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苏州科技大厦mpdp项目顺利完工-凯发k8下载

    2010年9月12日,沪苏分公司传来捷报,苏州科技大厦mpdp等离子拼接项目已经顺利完工。

    苏州科技大厦位于苏州科技城核心区域,包括主楼及科技会堂、会议中心、餐饮中心3栋附房,总用地面积82亩,总建筑面积9.6万平方米,24层的主楼高99.2米,建筑面积7.3万平方米,3层的科技会堂建筑面积9800平方米,3层的餐饮中心建筑面积5300平方米,2层的会议中心建筑面积3500平方米,附房呈风扇形簇拥在主楼周边。

    该屏采用韩国欧丽安制造的等离子面板拼接而成,整个屏采用4×4的方式拼接,总用了16块拼接单元。该屏将更好的服务于科技大厦,有效地提升了大厦的形象。

 

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